第三百零八章 是时候使用钞能力了 (第2/3页)
累的流程工艺，生产设备。
这些都有了，才有可能复制cowos技术——如果不考虑专利侵权的话。
还好，瀚联需要的并不是cowos的参数。
一个超大集训想要顺利跑起来，数据要从一个晶片到另一个晶片之间同步。
在同一张卡内部，数据就要先从计算核心出来，经过显存，再到pcie控制器。两张卡之间，数据包从一张l100的pcie接口出去，经过主板、铜缆或光纤、交换机，再从另一张卡的pcie接口进去。
等到了两个机柜之间，中间还要再过一层交换机。
链路一长，每一次连接跳转都在累积延迟，带宽也在一次次的转发里被稀释了。
现在l100的瓶颈在於pcie这一步，所以快不起来。
第五代pcie的标准是公开的通用规范，但是通用规范的范围是很宽的，瀚联提出的解决方案是想要在pcie的通用规范上加补丁，做一个补充协议出来，突破pcie的规范限制，把物理带宽吃满。
但是台积电只会告诉你我满足的pcie规范，里面具体用的是什麽参数，没人知道。
那是台积电内部的生产标准，一个批次和一个批次之间都可能不一样。
怪不得瀚联说这条路基本不可能。
还好，韩路一有视界。
他看向放在桌子上的那种他专属的实验用l100，再次打开了视界。
很快，韩路一再次置身於虚拟的数据工厂之中。
但是这次他没有走到工厂里面去，而是站在工厂外面的天空上，俯瞰着下面。这座数据工厂的产品是一个个数据包，很多辆大型的货运车驶入工厂的产品出口，在那里短暂停留，卸下从外面带来的数据，同时装上新生产出来的数据，然後离开工厂，驶上了一条公路。
从韩路一的角度可以看到，这条公路本身是很宽的，但是在上面用护栏围出了一条窄的多的双向通道，所有的货车都只在通道内行驶。
韩路一有所明悟，这个护栏围出的通道就是pcie的通用协议，而外面的公路本身则是l100所生产出来的物理限制。
瀚联的解法是通过一个外接补丁，把护栏拓宽，可想要做到这一点，就需要知道这条公路本身有多宽，在什麽方向。
韩路一意念一动，一行参数浮现了出来。
【封装基板走线阻抗规则：50.2欧（设计目标），实测分布48.7-53.1欧】
【高速io过孔深度：214um /孔径：85um】
【rdl再分布层线宽：8um /间距：12um】
【hbm micro-bump间距：55um（±2um批次容差）】
【信号路径等长误差
（本章未完，请点击下一页继续阅读）